酸性废气治理
❶ 酸气用什么方法怎么处理 酸性废气净化专用设备
酸性废气一般都用碱液喷淋,只要设备做的好,药剂量控制的好就完全没问题。
❷ 下列叙述正确的是()A.合成氨的“造气”阶段会产生废气B.电镀的酸性废液用碱中和后就可以排放C.
A.合成氨反应为N2+3H2?2NH3,所用的原料气是 氮气、氢气,氮气来自空气,氢气来自水和版碳氢化合物的反应,用权天燃气或煤,会产生废气二氧化碳,故A正确;
B.酸性废液用碱中和后,溶液呈中性,但电镀液含重金属离子,应处理后排放,故B错误;
C.电解熔融氧化铝制金属铝的阳极上产生的是氧气,作为阳极材料的无烟煤会被氧化成二氧化碳,煤会消耗,故C错误;
D.煤的燃烧能够产生二氧化硫,导致产生酸雨,煤通过液化气化,提高了燃烧效率,降低了污染,故D正确;
故选AD.
❸ 酸性废气处理喷淋塔采用什么填料
一般碱性填料,要是你废气是黄色的浓烟的话,可以用弱水无极环保科技的黄烟去除剂,轻松搞定黄烟问题。
❹ 处理酸性废气装置中的吸收液PH值应该是多少才属于不正常运行国家有啥规定
国家规定是废气排放管理办法中规定:
❺ 碱性废气和酸性废气混合会产生什么现象
首先要确定在什么场合产生的废气,各种工厂,各种产物都会有不同的废气。内
来自网络,工业容废气,这些废气有:二氧化碳、二硫化碳、硫化氢、氟化物、氮氧化物、氯、氯化氢、一氧化碳、硫酸(雾) 铅汞、铍化物、烟尘及生产性粉尘,排入大气,会污染空气。其中大部分属于酸性废气。而碱性废气,较为熟知的是氨气、磷化氢、联氨等。举个例子来说,二氧化硫和氨气接触,在有水的情况下(空气中存在大量的水蒸气,这个条件满足),就会生成亚硫酸氨盐。诸如此类。所以一般酸性气体和碱性气体混合会发生反应生成盐,有烟生成。
❻ 为什么酸性和毒性废气共用排放管
防护二氧化硫和酸性气体的防毒面罩是否能作为防尘口罩配戴,关键还是需要看防内毒面罩是否有搭容配过滤棉。一般防毒面具防二氧化硫和酸性气体,都只配滤毒盒使用,能防有毒气体。如果需要防毒面具同时能防尘,就必须再另外配过滤棉才能防护。防毒面具tegory-109.html"target="_blank">配过滤棉后也不能长期使用,因为滤毒盒、过滤棉都是属于易耗品,需要更换的。当发现佩戴防毒面具闻到环境中的异味,说明滤毒盒要失效,需要立即更换;然而发现呼吸阻力变大,说明过滤棉要及时更换。
❼ 我工厂有酸性废气可以怎么处理
对于腐蚀性气体(如酸、碱性废气)的治理,目前多采用液体吸收法治理。采用液体吸收法治理该废气,关键在于净化设备的选择。目前有很多这样的公司,如东莞天明环保
❽ 电镀厂产生的酸性的废气要怎么来进行处理啊
电镀废气来源:
A. 部分镀件在前处理时,因工件锈蚀严重需要用机械打磨、抛光的方法才能去除,因此产生粉尘。
B. 一般镀件在前处理时,需要混合碱液或有机溶剂去油(脱脂),所有会有碱性废气或有机废气产生。
C. 镀件除油后,还需要进一步用酸液除去工件上的氧化皮、以及镀件在入槽钱一般还要用酸“活化”,因此此环节会产生酸性废气产生。
D. 电镀残次品在返工前一般需要用酸进行退镀,也会产生酸性废气。
电镀厂废气主要有以下几种:
A. 含尘废气。 主要由喷砂、磨光及抛光等工序产生,含有沙粒、金属氧化物及纤维粉尘。
B. 酸性废气。 由于盐酸、硫酸等酸性物质进行酸洗、出光和化学抛光等工艺所产生,如:氯化氢、二氧化硫、氟化氢、硫化氢及磷酸等气体和酸雾。
C. 碱性废气。由于使用氢氧化钠、碳酸钠及磷酸钠等碱性物质,由于加热等工艺操作所产生的碱性气体。
D. 含铬废气。在镀铬工艺中产生的铬酸雾,毒性极大。
E .含氰废气。由氰化电镀残生,如氰化镀铜、镀锌及仿金等。氰化物预算混合,产生毒性很强的氰化氢气体。废气处理方法和材料设备:针对以上废气,一般采用采用了废气喷淋净化塔来净化,处理后所排放的气体完全达标。
废气喷淋净化塔由塔体,液箱,喷雾系统、多面空心球填料,气液分离器等构成,根据介质不同,可选用PVC、PP、玻璃钢、碳钢、不锈钢制造。废气由下部进风口进入塔体,然后通过填料层和喷雾装置使废气被液净化,净化后的气体再经气液分离器,由通风机排至大气,喷雾系统采用了120度角度的316L不锈钢螺旋喷头,雾化效果好,从而具有突出的净化效果。
❾ 在PCB行业里抗氧化线的排放废气是酸性还是碱性
酸性。
酸性废气处理工艺按照有无废水排出分为干法、半干法和湿法三种, 每种工艺有其组合内形式容,也各有优缺点。 酸性废气处理使用干法除酸可以有两种方式, 一种是干式反应塔, 干性药剂和酸性气体在反应塔内进行反应, 然后一部分未反应的药剂随气体进入除尘器内与酸进行反应。另一种是在进入除尘器前喷入干性药剂,药剂在除尘器内和酸性气体反应。要了解更多,金洁环保为您具体解答。
PCB(印制电路板)是当代电子元件业中最活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析,预计2006年仍将保持较快增长,需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力,而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。