smt虚焊整改报告
A. smt虚焊什么原因导致的
主要从以下几点进行分析：
物料源头检查生产周期，包括使用锡膏管控。
贴装是否有偏移
回流焊温度设定是否正确.测试曲线是否合格，上升斜率，恒温和回流时间是否满足工艺要求，建议使用KIC测温仪，KIC测温仪能够对测试曲线进行优化并能够提供一个预测温度给你，这样测炉温就更简单方便了
建议使用KIC最新款的智慧型测温仪SPS（Smart Profiler System），并且能够数据对接MES，助你在工业4.0更一步提升。了解更多请登入KIC官网：
软件
硬件
程序平台：Profiling Software 2G 平台兼容X5 and/or K2 系列型号
功能标配：
A：组合式下载方式：数据传输、无线传输、存储+无线传输
B：SPC chart and CpK 组合计算
C：Navigator Power 自动预测/优化设置
D：曲线重合比对
E：PWI 工艺指标量化
F：安卓手机平台APP 查看曲线
等等 。。。
A：全新隔热套开启方式比X5隔热能力提升15%
B：可充电电池
C：独创Wifi + ANT 无线传输模式
D：Stacking 存储模式
E：采样频率：50per/second
F：10分钟快充技术（10 minute charge to collect 1 profile）
G：数据点：72K per/Channel
H：Profile Stacking: 30 typical profiles（Usage between charging ）
I：WiFi: ~15 profiles （Usage between charging ）
J：快速冷却的组合材料
K：自动休眠技术
L：自动ANT 无线对接
M：下载组合方式：数据下载、无线Wifi下载、存储模式+WiFi下载
B. smt贴片卡座虚焊分析报告
分析是卡座氧化，还是锡膏过溥，还是贴装不到位，分析原因，改善对策，改善周期，
C. smt虚焊问题怎么检验
有几种办法：
1、目检，如果元件有虚焊，是可以用肉眼看出来的，如果是小内元件，可以用放大容镜看。
2、测试：这个是最直接的方法，可以测试出PCB上的元件是否有错，漏，反。
3、如果元件允许，可以做轻微的敲打/拍打，然后再用工装测试
就想到这几点，希望对你有用哦！
D. 如何避免SMT的虚焊
一般还是过炉产生的问题，一个是炉温曲线，一个是锡膏。
还有就是表面氧化的问题。
E. smt贴片少锡虚焊是什么原因
虚焊:焊了但没有完全焊接住，容易脱落。
假焊:表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了，比虚焊更容易脱落。
虚焊的原因
1、焊盘和元器件可焊性差
2、印刷参数不正确
3、再流焊温度和升温速度不当
解决虚焊的方法
1、加强对PCB和元器件的筛选
2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度
3、调整回流焊温度曲线
虚焊与假焊有什么本质上的不同？其实它们本质都是一样，都是焊接上成在一种是焊非焊的现象，引脚与焊盘有间隙等；在电路表现中常常表现为时断时通；只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触：而虚焊外观不能明显发现，但成在锡膏焊接隐患，通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。
smt的虚焊是什么原因造成的呢？
a,元件: 引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计，引脚的氧化
b,锡膏: 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔
c, 炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。
d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件对低的元件产生光阴效应；使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊
可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。
虚焊解决方法
检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法：1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正.4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量,可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图.5如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏).最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了.
F. 如何避免smt的虚焊
1.调整印刷机锡膏的用量
2.调整贴片机的贴装精度
3.调整回流焊的炉温曲线
4.加强炉后目检的力度
G. 怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题
我只是路过,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、机器贴回装偏移或是不达极
3、炉温答曲线
4、其实以上的大多数人都知道,我所见的还有客户所供应的PCB本身就有氧化的
要改善此类问题还有一个就是可以要求锡膏供应商针对性的为你们的问题调配锡膏,还可以先把上锡不良的光PCB过一次红胶炉温让其去掉氧化层再印刷锡膏也可以试一试
还有就是可以在钢网部分改善,两端焊盘之间的间距针对0603或0402规格的元件决定
H. SMT虚焊，假焊的原因，如何解决
这个很正常，有很多原因：1锡膏厚度
2两边焊盘锡膏刷的是否均匀
3焊盘大小
4网板回开口是否答有问题
5回流焊用氮气的最好
6在换好的锡膏
主要是锡膏有胀力（吸力）焊盘两边吸热不
均匀
你的炉子温度准吗
做个温度曲线图看看
还有你说的
是
0603物料吗
I. SMT芯片虚焊，如何有效解决
可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，版可能焊接就会好了许多。权试试把
虚焊的原因及解决办法一般有如下几种：
1。印锡不足，导致虚焊 -------- 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚
2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 -------可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换元件
3。炉温曲线不良，比如温度低或恒温时间不够等------- 调整炉温曲线
4。PCB焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良--------- 修整PCB焊盘