smt虛焊整改報告
A. smt虛焊什麼原因導致的
主要從以下幾點進行分析：
物料源頭檢查生產周期，包括使用錫膏管控。
貼裝是否有偏移
迴流焊溫度設定是否正確.測試曲線是否合格，上升斜率，恆溫和迴流時間是否滿足工藝要求，建議使用KIC測溫儀，KIC測溫儀能夠對測試曲線進行優化並能夠提供一個預測溫度給你，這樣測爐溫就更簡單方便了
建議使用KIC最新款的智慧型測溫儀SPS（Smart Profiler System），並且能夠數據對接MES，助你在工業4.0更一步提升。了解更多請登入KIC官網：
軟體
硬體
程序平台：Profiling Software 2G 平台兼容X5 and/or K2 系列型號
功能標配：
A：組合式下載方式：數據傳輸、無線傳輸、存儲+無線傳輸
B：SPC chart and CpK 組合計算
C：Navigator Power 自動預測/優化設置
D：曲線重合比對
E：PWI 工藝指標量化
F：安卓手機平台APP 查看曲線
等等 。。。
A：全新隔熱套開啟方式比X5隔熱能力提升15%
B：可充電電池
C：獨創Wifi + ANT 無線傳輸模式
D：Stacking 存儲模式
E：采樣頻率：50per/second
F：10分鍾快充技術（10 minute charge to collect 1 profile）
G：數據點：72K per/Channel
H：Profile Stacking: 30 typical profiles（Usage between charging ）
I：WiFi: ~15 profiles （Usage between charging ）
J：快速冷卻的組合材料
K：自動休眠技術
L：自動ANT 無線對接
M：下載組合方式：數據下載、無線Wifi下載、存儲模式+WiFi下載
B. smt貼片卡座虛焊分析報告
分析是卡座氧化，還是錫膏過溥，還是貼裝不到位，分析原因，改善對策，改善周期，
C. smt虛焊問題怎麼檢驗
有幾種辦法：
1、目檢，如果元件有虛焊，是可以用肉眼看出來的，如果是小內元件，可以用放大容鏡看。
2、測試：這個是最直接的方法，可以測試出PCB上的元件是否有錯，漏，反。
3、如果元件允許，可以做輕微的敲打/拍打，然後再用工裝測試
就想到這幾點，希望對你有用哦！
D. 如何避免SMT的虛焊
一般還是過爐產生的問題，一個是爐溫曲線，一個是錫膏。
還有就是表面氧化的問題。
E. smt貼片少錫虛焊是什麼原因
虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。
假焊:表面上看似焊了，其實完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。
虛焊的原因
1、焊盤和元器件可焊性差
2、印刷參數不正確
3、再流焊溫度和升溫速度不當
解決虛焊的方法
1、加強對PCB和元器件的篩選
2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度
3、調整迴流焊溫度曲線
虛焊與假焊有什麼本質上的不同？其實它們本質都是一樣，都是焊接上成在一種是焊非焊的現象，引腳與焊盤有間隙等；在電路表現中常常表現為時斷時通；只是假焊在外觀肉眼看起來由各明顯的引腳與焊盤沒有接觸：而虛焊外觀不能明顯發現，但成在錫膏焊接隱患，通常是由於物料氧化、爐溫不夠等原因導致焊接不良。但一般常把假焊和虛焊當做一回事。
smt的虛焊是什麼原因造成的呢？
a,元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設計，引腳的氧化
b,錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網板開孔
c, 爐溫: 溫度迴流時間等不符合推薦標准，例：由於焊接溫度不夠和時間不夠，導致焊點表面光亮，一切看來都是良好的，但事實焊點裡面是虛焊，它的焊腳的裡面的錫成灰白的，這樣的現象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。
d, PCB: 布局不合理,在SMT迴流焊中，高的元件對低的元件產生光陰效應；使得SMT元件在過爐時候溫度不均勻從而產生虛焊假焊
可以適當用烙鐵頭去焊接虛焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能使錫膏與爐溫原因造成。
虛焊解決方法
檢查只有用放大鏡了,有的實在看不出也只有機能測試時才能知道了.我認為防範方法：1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當給予擦板或洗板2:刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度.3:保證SMT機貼片狀態良好,盡量將每個元件都放正.4:合理控制過爐溫度,保證溶錫質量,可以向你的錫膏供應商提供合理爐溫的曲線圖.5如有異常產生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最後就是加強人員的技能培訓,提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了.
F. 如何避免smt的虛焊
1.調整印刷機錫膏的用量
2.調整貼片機的貼裝精度
3.調整迴流焊的爐溫曲線
4.加強爐後目檢的力度
G. 怎麼有效的控制SMT貼片過程中的假焊 虛焊等問題
我只是路過,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、機器貼回裝偏移或是不達極
3、爐溫答曲線
4、其實以上的大多數人都知道,我所見的還有客戶所供應的PCB本身就有氧化的
要改善此類問題還有一個就是可以要求錫膏供應商針對性的為你們的問題調配錫膏,還可以先把上錫不良的光PCB過一次紅膠爐溫讓其去掉氧化層再印刷錫膏也可以試一試
還有就是可以在鋼網部分改善,兩端焊盤之間的間距針對0603或0402規格的元件決定
H. SMT虛焊，假焊的原因，如何解決
這個很正常，有很多原因：1錫膏厚度
2兩邊焊盤錫膏刷的是否均勻
3焊盤大小
4網板回開口是否答有問題
5迴流焊用氮氣的最好
6在換好的錫膏
主要是錫膏有脹力（吸力）焊盤兩邊吸熱不
均勻
你的爐子溫度准嗎
做個溫度曲線圖看看
還有你說的
是
0603物料嗎
I. SMT晶元虛焊，如何有效解決
可能是印刷的原因，你再鋼網後邊，再晶元中間貼點標簽，這樣印刷就變厚了，版可能焊接就會好了許多。權試試把
虛焊的原因及解決辦法一般有如下幾種：
1。印錫不足，導致虛焊 -------- 增加印錫量，可以對鋼網進行擴孔或加厚
2。零件引腳可焊性差導致上錫不良 -------可以通過調整爐溫來改善，徹底的辦法還是更換元件
3。爐溫曲線不良，比如溫度低或恆溫時間不夠等------- 調整爐溫曲線
4。PCB焊盤可焊性差導致引腳與焊盤潤濕不良--------- 修整PCB焊盤